BCM53724BOKPB
Modèle de produit BCM53724BOKPB
Fabricant BROADCOM
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Référence fabricant BCM53724BOKPB Catégorie Circuits intégrés (ci)
Fabricant Broadcom Corporation. La description BCM53724BOKPB BROADCOM
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Modèle de Produit

BCM53724BOKPB

Introduction

Circuit intégré spécialisé conçu pour des solutions de mise en réseau avancées

Marque et Fabricant

Broadcom Corporation

Caractéristiques

Circuit intégré de mise en réseau haute performance

Prend en charge plusieurs protocoles d'entrée/sortie

Capacités de traitement de signal améliorées

Faible consommation d'énergie

Performance du Produit

Optimisé pour la transmission de données à haute vitesse

Fiable dans des conditions opérationnelles prolongées

Prend en charge des mécanismes avancés de correction d'erreurs

Spécifications Techniques

Type : Circuits intégrés spécialisés

Emballage : BGA (Ball Grid Array)

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage BGA compact pour une utilisation réduite de l'espace sur les cartes de circuits imprimés

Dimensions standardisées pour la compatibilité avec les conceptions de matériel modernes

Qualité et Fiabilité

Fabriqué selon des normes de contrôle de qualité strictes

Haute durabilité et fiabilité à long terme dans les environnements de mise en réseau

Avantages du Produit

Améliore l'efficacité et la vitesse du réseau

Réduit la latence du système

Compétitivité du Produit

Compétitif sur les marchés de la mise en réseau haute vitesse

Choix privilégié pour les infrastructures de communication modernes

Compatibilité

Compatible avec les équipements et protocoles de mise en réseau standard

S'intègre facilement avec les systèmes existants

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes internationales pour les composants électroniques et de mise en réseau

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une longue durée de vie opérationnelle

Fabriqué avec des pratiques durables en tête

Champs d'Application Réels

Télécommunications

Centres de données

Systèmes de mise en réseau complexes

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